文｜CrazyTin
校对｜Kelven
拆解亮点：
散热设计十分细致
大量抗冲击物料
配置一览：
SoC：麒麟980八核处理器7nm工艺
屏幕：6.1英寸OLED屏丨分辨率FHD+2340×1080丨屏占比86%
存储：8GBRAM+64GBROM
前置：3200万像素
电池：3550mAh
华为P30Bom表：
华为P308GB+64GB版本国行售价为人民币3988元。
从Bom表中可以看到，华为P30的元器件数量上已经可以和三星GalaxyNote9、苹果iphoneXS相比拟。由此可见华为对于旗舰机型的设计要求，已经逐步与国际大厂接轨了。对于华为的旗舰机型来说，P30的主要元器件毫无悬念地是来自海思半导体。除此之外，我们还能看到一家较为少见的半导体公司，它就是为P30提供射频电源管理的RFMD。
RFMD全名叫做RFMicroDevices公司，该公司的总部位于北卡罗来纳州格林斯博罗，是一家基于设计、开发及生产射频集成电路元件的美国公司。
公司于1997年在纳斯达克上市，2004年度更被评为十大封装测试企业排名第二。2001年6月28日，RFMicroDevices公司正式在北京经济技术开发区（BDA）成立分公司威讯联合半导体有限公司。
详细拆解：
先将SIM卡卡托取下，然后开始打开手机的后盖。华为P30采用后拆式设计，后盖与内支撑之间采用白色胶进行固定，由于胶的粘性比较强，所以对其加热也需个花上更多的时间。
断开并取下连接主、副板的BTB软板，再取下同轴线，接下来就可以取下主、副板以及电池了。
电池上的拆卸胶条有具体说明如何拆卸，简单来说就是撕开两端然后将中间部分往上拉即可将电池拆下来。
电池拆卸胶条特写。
取下电池后，剩下的部分零件由于都是用胶来固定，所以不少都能直接取下来，唯独是按键部分无法直接拆除，需要先取下屏幕回头再看。
将手机屏幕一侧放在加热台上用85°C加热，等胶软化后便可将其分离，内支撑靠屏幕一侧配有石墨贴和铜箔。至于刚才还没拆出来的按键，把屏幕拆出后仍没有好方法将其取下，只能选择暴力拆解了。
主要元器件解析：
正面：
红色：Hisilicon-Hi6405-音频编解码芯片
绿色：STMicroelectronics-指纹控制芯片
青色：NXP-PN80T-NFC控制芯片
紫色：SKHynix-H28S70302BMR-64GB闪存
豆青：Micron-8GB内存
嫩绿：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器
橙色：Hisilicon-Hi6526
深绿：
STMicroelectronics-LSM6DSL-六轴（陀螺仪+加速度）传感器
黄色：RFMD-RF8129-射频电源管理芯片
背面：
红色：AAC-麦克风
黄色：Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片
绿色：Hisilicon-Hi6363-射频收发芯片
青色：Hisilicon-Hi6H01S-噪声放大芯片
蓝色：射频芯片？
紫色：QORVO-前端模块芯片
棕色：QORVO-前端模块芯片
深绿：Hisilicon-Hi6H02S-噪声放大芯片
浅蓝：intersil-ISL91110-降压稳压芯片
深蓝：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
紫红：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
深紫：AKM-三轴电子罗盘
深青：色温传感器
橙色：STMicroelectronics-激光对焦传感器
值得一提的是，华为P30上采用了大量来自海思半导体的芯片。由此可见，华为的旗舰级智能手机已经成为了海思半导体的“明星代言”。
模组信息：
屏幕：
华为P30采用了6.1英寸来自三星的OLED屏幕，屏幕分辨率为2340×1080，型号为AMS611WG01。
电池：
电池方面，华为P30的电池为3550mAh的3.85VLi-ion电池，电池由ATL提供。
拆解评分：
总结：
从Mate20系列开始，华为似乎已经开始将同系列的“基础款”与“Pro”款拉开距离，这次华为P30也不例外。
从Mate20系列再到如今的P30，不难预计未来的旗舰机型都将会以系列的形式发布，但整个系列的真正旗舰，或许就只有整个系列的“Pro”版本了。
